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    華測*-差示掃描量熱儀測試儀

    簡要描述:華測*-差示掃描量熱儀測試儀自主研制的熱分析儀系列產品主要面向工業用戶、科研與教學,廣泛應用于各類材料與化學領域的新品研發,工藝優化與質檢質控等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化,如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、相變反應熱、玻璃化轉變溫度、熱穩定性(氧化誘導期)等。

    • 產品型號:HCCS-3000
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2023-08-29
    • 訪  問  量:977

    詳細介紹

    品牌HUACE/華測電動機功率/KW
    外形尺寸/mm重量/kg
    應用領域化工,能源,電子,電氣,綜合

    HCCR-3000華測差熱分析儀


    一、型號(HCCR-3000)
    二、華測*-差示掃描量熱儀測試儀產品簡介:

    差熱分析(DTA)是在程序控制溫度下,測量物質和參比的溫度差和溫度關系的一種技術。當試樣發生任何物理或化學變化時,所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于或低于參比物的溫度,從而相應地在差熱區線上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線(DTA)是由差熱分析得到的記錄曲線。曲線的縱坐標為試樣與參比物的溫度差(△T),向上表示放熱反應,向下表示吸熱反應。差熱分析也可以測定試樣的熱容變化,它在差上發映出基線的偏離。

    三、華測*-差示掃描量熱儀測試儀術指標

    1. 溫度范圍: 室溫~1000℃

    2. 量程范圍: 0~±2000μV

    3. DTA精度: ±0.1μV

    4. 升溫速率: 1~80℃/min

    5. 溫度分辨率: 0.1℃

    6. 溫度準確度: ±0.1℃

    7. 溫度重復性: ±0.1℃

    8. 溫度控制: 升溫:程序控制        可根據需要進行參數的調整

    降溫:風冷 程序控制   可選配 半導體冷卻系統、液氮冷卻系統 等

    恒溫:程序控制        恒溫時間任意設定

    9. 爐體結構: 爐體采用上開蓋式結構,代替了傳統的升降爐體,精度高,易于操作

    10. 氣氛控制: (選配)氣體流量計,氣氛轉換裝置

    11. 數據接口: RS-232串口通訊  配套數據線和操作軟件

    12. 主機顯示: 漢字大屏液晶顯示 藍底白字

    13. 參數標準: 配有標準物,用戶可自行對溫度進行校正

    14. 基線調整: 用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線

    15. 工作電源: AC 220V  50Hz

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